按前定位系统来进行的多层印製板的层压，过去大多採用全单片层压技术，在整个内层图形的製作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给製作带来了麻烦，且生産效率低;尤其对于四层板会産...

  1984年，美国公司推出全球第一款FPGA产品。FPGA芯片的技术门槛非常高，长期处在美国公司的垄断之下。处于领跑地位的Xilinx在该领域深耕了30多年，积累了丰富的技术和经验，建立了完整的FPG...

  涂布后，所得抗蚀剂膜将含有 20-40% 重量的溶剂。后应用烘烤过程，也称为软烘烤或预烘烤，包括在旋涂后通过去除多余的溶剂来干燥光刻胶。减少溶剂含量的根本原因是为了稳定抗蚀剂膜。在...

  而L5和L6均为高频厄流圈,理论上是越大越好,而实际L5太大容易自激,所以一般采5D10T Φ0.6。...

  LBIST (Logic build-in-self test), 逻辑内建自测试。和MBIST同理，在关键逻辑上加上自测试电路，看看逻辑cell有没有工作正常。BIST总归会在芯片里加入自测试逻辑，都是成本。...

  光刻胶为何要谋求国产替代？中国国产光刻胶企业的市场发展机会和挑战如何？光刻胶企业未来的发展要具备哪一些核心竞争力？在南京半导体大会期间，徐州博康公司董事长傅志伟和研发总监潘新刚给...

  摩尔定律 Intel创始人之一摩尔1964年提出，大约每隔12个月： 1）。芯片能力增加一倍、芯片价格降低- -倍; 2）。广大新老用户的福音、行业人员的噩梦。 芯片集成密度不断的提高、光刻分辨率的不...

  根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要使用在于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。项目拟选址西青开发区赛达新兴起的产业园内。规划建设 产能为...

  栅极驱动器和功率 MOSFET 的放置对于前置驱动器电机驱动解决方案的正确运行和性能优化至关重要。对于具有集成 MOSFET 的电机驱动器，例如 DRV8870、DRV8313、DRV10987、DRV10983-Q1和DRV8873-Q1，在内部已...

  前言： 【 核芯 观察】 是电子发烧友编辑部出品的深度系列专栏，目的是用最直观的方式令读者尽快理解电子产业架构，理清上、中、下游的所有的环节，同时迅速了解各大细分环节中的行业现...

  Chiplet通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。高性能计算、人工智能、汽车电子、医疗、通...

  注意：CanNmMsgCycleOffset是发出第一帧网络管理报文时的偏移值，即满足NM Msg发送时，第一次发送NM Msg时的偏移。...

  针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的...

  拜登签署实施芯片法行政令 此前的美国芯片法案正式要开始实施了，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》计划为美国半导体产业提供高达527亿美元补贴，“芯片法案”的目的是为发展...

  是通过加热蒸散后形成膜进行吸气。非蒸散型吸气材料是激活后形状不变，常温下即可与活性气体形成稳定化合物进行吸气。蒸散型吸气材料工作时会带来蒸散的金属原子，造成极间漏电等影响...

  芯华章所提出的EDA 2.0并不是一个0和1的状态变化，而是要在当前的基础上逐渐增强各环节的开放程度。在开放和标准化的前提下，将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中，形成...

  EUV 光刻技术被视为先进半导体制造的最大瓶颈，但这些价值超过 1.5 亿美元的工具是没有光掩模的paperweights。一个恰当的比喻是，光掩模可以被认为是光刻工具对芯片层进行图案化所需的物理模...

  晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机械研磨（CMP） 、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级...

  薄晶片已成为各种新型微电子产品的基本需求。更薄的模具需要装进更薄的包装中。与标准的机械背磨相比，在背面使用最终的湿法蚀刻工艺而变薄的晶片的应力更小。...

  随着科技的加快速度进行发展、生活需求的逐步的提升，人们现在对半导体芯片的需求飞速增加。这对半导体晶圆制造厂提出了慢慢的变多的要求，定期“体检”将避免系统“隐疾”带来的风险和损失。 第...

  尽管存在从流变学角度描述旋涂工艺的理论，但实际上光刻胶厚度和均匀性随工艺参数的变化一定要通过实验来确定。光刻胶旋转速度曲线）是设置旋转速度以获得所需抗蚀剂厚度的重要...

  电子产品芯片的微型化正慢慢的变受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底...

  集成电路(IC)的制造需要在半导体(例如，硅)衬底上执行的各种物理和化学过程。通常，用来制造 IC 的各种工艺分为三类：薄膜沉积、图案化与半导体掺杂。导体（例如多晶硅、铝和最近的铜）...

  第三代半导体优势显著，市场需求加大，先进封装工艺及封测设备升级是减少相关成本、确保良率‘抢跑’封测市场的两大关键。...

  一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面...

  回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度上升到预定水平来进行。实施预热是为了使印刷电路...

  一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到...

  苹果的自研芯片一直非常关注，新款MacBook Pro搭载的到底是3nm芯片还是5nm芯片一直都在猜测中，此前有分析师根据台积电的计划分析认为新款MacBook Pro搭载或任然是5nm芯片。 但是现在有消息报道...

  如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍电路板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短...

  中国推行双碳战略，汉高粘合剂提供哪些明星产品贴近本地客户的真实需求？为何汉高电子在中国东莞建立华南应用技术中心？华南技术应用中心落成将如何推动中国战略落地？汉高粘合剂技术电子事...